昨天早上講了海力士的長約。同一天，路透多出一則。 長鑫的 HBM3E，兩個月內要小量產。 路透引消息人士：良率約 20–30%。海力士大概 70%。 測試表… · @Leoskie_L · TwKit

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昨天早上講了海力士的長約。同一天，路透多出一則。 長鑫的 HBM3E，兩個月內要小量產。 路透引消息人士：良率約 20–30%。海力士大概 70%。 測試表現比較像人家上一代的 HBM3。 一般來說，良率兩三成你不會想開。做十顆丟七八顆。 他還是要開。 我本來以為這是「中國追上來、要搶市佔」的故事。 不是。 海力士同一天講：DRAM、HBM 到 2029 年等於賣完，缺貨到 2030。 阿里、騰訊、字節也在跟韓廠要長約。 中國自己的雲都不夠用，長鑫才會寧可燒良率也要出貨。我的讀法：追的是自己的缺口，不是去搶海力士的單。 另一個比較少人停下來看的：有些客戶開始把 HBM 疊少一點層。 法說上說（carrio 轉述），這是「需求壓過供給」的例子。 同樣的 bit，層數少，可能就要多幾顆 cube。多一顆 cube，就可能多一顆 base die、多一段後段封裝。 我的推論：base die 有一部分在台積電（2330），cube 最後要上 CoWoS。降規格聽起來像需求變弱，其實是把壓力從疊層往封裝那邊推。 降規格的不是買不起，是排不到。 非投資建議。

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