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做空机构 Culper Research 宣布做空 AI 芯片公司 Cerebras(CBRS),指控其晶圆级芯片实际寿命可能只有两年左右,远短于上市文件采用的设备折旧年限。 问题出在热胀冷缩。Cerebras 把整片硅晶圆做成一颗巨型芯片,但晶圆与连接板受热膨胀的程度不同,反复升温降温可能损坏连接点。 CEO Andrew Feldman 此前宣称,公司发明了新型连接材料,解决了这个困扰半导体行业数十年的难题。Culper 却称,这种材料实际来自外部供应商 Paricon,相关产品早在 1980 年代就已出现。 按照 Culper 的调查,Cerebras 可能并未从硬件上彻底解决问题,而是靠软件减少温度波动:让晶圆部分闲置区域持续执行无效计算,避免温度骤降。 报告援引一名现任 Cerebras 解决方案架构师的公开讲话,称不执行这些计算可能损坏芯片;还称在软件中发现了「dummy tokens」字段,作为这一机制的佐证。 这也带来了高耗电问题。哈佛与 Meta 研究人员实测,Cerebras CS-3 闲置时的功耗仍相当于自身热设计功耗(TDP)的约 80%,而测试中的英伟达和 AMD GPU 约为 20%。 Culper 还采访了多名客户。一名客户称,设备运行约一年后就有一个区域发生故障,最终不得不更换整套系统;另一名客户称,其系统曾被更换两次。Culper 进一步根据芯片老化模型估算,Cerebras 晶圆的老化速度可能是 GPU 的 3–3.5 倍,使用寿命仅约 1.4–2.3 年。 Cerebras 在 2025 年 12 月的上市草稿中,将计算机设备预计使用年限列为 1.5–3 年;到了今年 4 月,招股书中的「数据中心及计算机设备」变成了 3–5 年。虽然两份文件的设备分类不同,但新的折旧年限更长,意味着每年分摊的成本可能更低,账面毛利率更高。Culper 按 2.25 年重新估算,认为公司今年上半年毛利率会从披露的 29.9% 降至 24%。 Cerebras 还与 OpenAI 签下了超过 200 亿美元的算力合作。按照招股文件,已承诺交付的每批算力服务期为 3–4 年,还可以延长至最多 5 年。如果芯片真只能使用两年左右,Cerebras 就可能需要在合同期内提前更换设备,增加资本开支。
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