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大家以為面板級封裝一上，CoWoS 類中介層缺口就會被拆掉。 SemiAnalysis 在 OCP 看日月光／矽品替 AMD Venice 做的第二代 FOEB（面板級）：目標 2027 Q1 初期量產、可能在高雄小量。310×310 mm 面板放 25 個 Venice 中介層；傳統 300 mm 圓片是 22 個——只多約 14%。他們自己說：這是起點，不是成本大降的證據。（Venice 中介層約 2.7 倍光罩大小。） 同一天法說（媒體轉述）：日月光 capex 從 105 億上修到 115 億美元、2027 還更高；2026 先進封裝營收指引 37→40 億美元；Q4 營收季增 6–8%。（@dnystedt） 錢已經在砸。換面板形狀，仍只多約 14% 顆數——2027 還是卡大尺寸中介層／先進封裝產能，不是換個面板就變便宜。 非投資建議。

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