$INTC 疲弱指引與MTK合作應該關係不大；兩者都碰到載板，但是不同時間軸、不同產品線。 雙方其實同一天earning call，可以交叉比對兩方說法 I… · @ryanwang · TwKit

@ryanwang

$INTC 疲弱指引與MTK合作應該關係不大；兩者都碰到載板，但是不同時間軸、不同產品線。 雙方其實同一天earning call，可以交叉比對兩方說法 Intel管理層把「滿足極高伺服器／AI CPU 需求」的阻力講成三道門： 1. Intel 3 良率與生產週期還要更努力執行 2. EMIB 先進有機載板全產業短缺，即使 Intel 3 晶圓產出在爬，封裝端仍無法等比放大（載板產能雖將 +40%，大多偏 2027 下半年才到位） 3. 以色列廠事故影響 Q4 10nm 伺服器出貨（一次性） 指引偏弱的營收大頭仍是 PC／CCPG 去庫存（記憶體漲價擠壓）；EMIB／載板解釋的是 DCAI／Xeon 賣不滿、供給被鎖。 聯發科提到的美國 IDM就是Intel 的未來 ASIC 封裝，目前第二代 AI ASIC開發中、尚未營收；與美國 IDM（Intel）封裝製程是第一優先 MTK現階段重心是和 IDM＋日／台載板廠把封裝良率拉起來；稱信心高，沒給良率數字。目標2028 Q1 高量產。 跟Intel合作案的部分 die 已 tape-out，最大 die 略延但仍稱在時程內 → 比較像 tape-out 後衝良率的驗證階段，還不是穩定量產。 所以大跌不是跟聯發科專案進度的鍋，Intel官方沒點名聯發科，也沒用 EMIB-T 外部客戶解釋這次 guidance。

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