共封装光学CPO是AI数据中心下一代的互联方案，Marvell花大价钱买Lumentum，买的就是这张门票。 先说为什么需要它。今天GPU之间、交换机之间的… · @youngstockuser · TwKit

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共封装光学CPO是AI数据中心下一代的互联方案，Marvell花大价钱买Lumentum，买的就是这张门票。 先说为什么需要它。今天GPU之间、交换机之间的数据，靠插在交换机前面板上的可插拔光模块传输，电信号要先在电路板上走一段距离，才到光模块里变成光信号。速率提到1.6T、3.2T以后，这段铜线上的损耗和功耗越来越大，光模块自己也越来越耗电。$MRVL $LITE $NVDA CPO的思路是把光引擎直接和交换芯片封装在一起，电信号只走几毫米就变成光。好处是功耗大幅下降、带宽密度更高，同样一个机柜能塞进更多算力。英伟达的Spectrum-6交换机已经支持CPO。 NPO是过渡方案，光引擎放在离芯片很近的板上，没有封进同一个封装里，改造难度小一些。Lumentum这季度拿下第二个NPO和CPO大单，背后是超过50亿美元的采购承诺，说明客户已经开始为这条路线下实打实的订单。 CPO改变了产业链的分工。可插拔时代，光模块厂可以独立卖货；CPO时代，光引擎要和芯片一起设计，激光器作为外置光源单独供应。谁同时掌握芯片和激光器，谁就有议价权，这就是Marvell和Lumentum合并的逻辑，也是博通自己做CPO的原因。 有人说，CPO维修困难，一个光引擎坏了整颗芯片都要换，大规模普及还要好几年。这个担心合理，所以短期内可插拔和CPO会并存，激光器是两条路线都需要的环节。 光进铜退的终点是光进芯片，激光器是绕不开的那一环。

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