〈Intel專家訪談：EMIB良率、資本支出與晶圓代工進展〉 1、EMIB先進封裝： 1）明年約35億美元資本支出投入EMIB。 2）載板良率由第二季約30… · @QQ_Timmy · TwKit

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〈Intel專家訪談：EMIB良率、資本支出與晶圓代工進展〉 1、EMIB先進封裝： 1）明年約35億美元資本支出投入EMIB。 2）載板良率由第二季約30%、9月45%，目標第四季50%、明年第一季60%；封裝整體良率僅40.5%。 3）產能目標2027年底2萬至5萬單位、2028年底8萬至12萬單位（基本至挑戰目標）。 2、資本支出與製程： 1）明年資本支出270億至330億美元，中位數300億美元，主要投入18A與14A。 2）18A穩定放量；14A短期受良率阻力限制產能。 3）成本改善完全仰賴良率提升。 3、晶圓代工客戶： 1）外部客戶營收不到代工總營收2%。 2）Tesla（ $TSLA）合約協商中但尚未付訂金；Google（ $GOOGL）、Microsoft（ $MSFT）、Amazon（ $AMZN）表達興趣。 4、與台積電（TSMC, $TSM, http://2330.TW）比較：Intel在大尺寸、多小晶片及多HBM產品具成本優勢，台積電強項在低功耗與成熟製程；台積電美國廠人力與工會成本偏高，雙方美國製造成本可能趨近。 5、伺服器CPU：受年度框架合約限制，第四季營收成長主要來自出貨量，漲價貢獻有限。

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