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〈TrendForce memory expert session reaffirming strong 2027 DRAM/HBM outlook〉 1、DRAM 價格：2027年全年供給吃緊，TrendForce 預期價格上漲至2028年上半年；長約覆蓋率60%至70%使漲幅較溫和，但增量需求仍可高價議定。 2、HBM 價格與規模： 1）2027年混合平均售價年增122%至每 Gb 3.7美元。 2）HBM 產業營收年增逾230%，超過2,000億美元。 3）HBM4 價格區間約每 Gb 3美元至5美元以上；8層 HBM4 每位元較12層溢價5%至10%；HBM4E 將明顯更高。 4）高盛預估主要供應商 HBM 平均售價年增100%至160%。 3、產能限制： 1）無塵室與設備交期限制，2028年前難以大幅擴產。 2）各韓廠2027年可增產每月8萬至10萬片，三星增量主要給 HBM，一般型 DRAM 位元成長靠製程微縮。 3）設備供應2027年下半年起改善，新廠2028年起貢獻。 4、Google TPU：成為 HBM 需求重要推手，支撐 HBM3E 需求延續；HBM4 於2027年占產業營收近60%。 5、中國競爭：2027年中國業者 HBM 市占不到2%，長鑫瞄準 HBM3／3E，晉華聚焦 HBM2E。 6、評等：重申三星電子（Samsung Electronics, 005930.KS）買進，目標價50萬韓元；SK 海力士（SK hynix, 000660.KS）買進，目標價350萬韓元（本益比9.0倍）。

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